芯片精准散热：2025 OCP全球峰会中的3D打印冷板 新闻 2025-10-17 随着人工智能模型复杂度攀升，AI 数据中心正陷入前所未有的“热危机”。根据洞见热管理，芯片单位面积内的最大热通量已达到 200 W/cm²，并预计将很快突破 500 W/cm²。传统冷却方案已表现的力不从心。除此之外，芯片表面功率分布极不均匀，热点区域温度骤升，冷却系统稍有懈怠，芯片就会降频，出现算力打折。与... 阅读全文
