随着人工智能模型复杂度攀升，AI 数据中心正陷入前所未有的“热危机”。根据洞见热管理，芯片单位面积内的最大热通量已达到 200 W/cm²，并预计将很快突破 500 W/cm²。传统冷却方案已表现的力不从心。除此之外，芯片表面功率分布极不均...
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