凑型后处理解决方案

PostProcess推出紧凑型后处理解决方案DEMI X 200 Plus,专为SLA和DLP 3D打印设计

PostProcess推出紧凑型后处理解决方案DEMI X 200 Plus,专为SLA和DLP 3D打印设计

新机发布
     2025年4月8日,自动化后处理系统制造商PostProcess Technologies宣布推出DEMI X 200 Plus,这是一款一体化的树脂清洁系统,它将多个后处理步骤集成到一个紧凑的台式设备中。这款新产品专为SLA和DLP 3D打印工作流程设计,集清洁、冲洗、干燥和固化于一体,以...