液体冷却的未来：Alloy Enterprises 推出3D打印铜直接液冷 (DLC) 解决方案
2025年6月11日，Alloy Enterprises推出了全新 3D 打印铜直接液冷
(DLC) 解决方案，与传统冷板相比，可提供卓越的冷却性能和更低的压降。现如今随着芯片功率密度和热设计功率的不断提升，AI
服务器机架功率密度已超过 120 kW，传统的冷却方法已达到极限。Alloy E...
3D打印铜
ToffeeX 与顶尖大学合作，革新散热器设计，助力3D打印铜
2025年1月5日，专注于物理驱动生成设计的公司ToffeeX与伦敦帝国理工学院(Imperial College
London)和伍尔弗汉普顿大学(University of
Wolverhampton)联手，在散热器设计方面取得了令...