台积电CoWoS产能告急 EMIB-T成AI芯片封装替代选项 人工智能 2026-11-02 20 快科技11月2日消息，随着AI芯片对先进封装的需求持续攀升，台积电CoWoS的供应限制正促使部分芯片设计厂商将目光转向英特尔的EMIB-T先进封装技术。虽然台积电CoWoS与英特尔EMIB同属2.5D先进封装范畴，但两者互连架构截然不同。CoWoS依赖大面积硅中介层（Interposer）承载多颗运算芯片与H... 阅读全文
