先导智能：折叠屏芯片级高分子3D打印设备已批量交付 技术 2026-07-31 8 2026年7月29日，先导智能在投资者互动平台确认：公司的折叠屏芯片级高分子3D打印设备已实现批量交付与量产验证，并获客户高度认可。目前正依托该技术方案，与多家国内外头部终端品牌开展技术对接、方案验证与产线导入合作。这意味着，这项从半导体领域跨界引入折叠屏... 阅读全文
