约翰霍普金斯大学通过VI3DP技术克服3D打印结构脆弱性挑战 新闻 2024-12-15 2024年12月14日，约翰霍普金斯大学惠廷工程学院的研究团队成功开发了一种名为体素界面3D打印（VI3DP）的新技术，该技术通过精确控制材料之间的界面，解决了3D打印中层与层之间的粘附问题。相关研究已发表在期刊《先进材料》上。△研究题目为“多材料挤压3D打印... 阅读全文
