英伟达推进下一代可插拔光模块新标准：单通道速率从200G提升至400G
快科技10月13日消息，在周一揭幕的开放计算项目（OCP）全球峰会上，英伟达宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘的关键设计，并重申与谷歌、Meta等合作伙伴共同发布的数据中心供电、冷却、布局及电网韧性开放规格。英伟达与思科宣布合作开发下一代可插拔光模块USFP，即超高密度小型可插拔光模块规格，在保留可插...
智能制造
英特尔杀入定制芯片战场！陈立武挖来Marvell大将：要从博通嘴里抢肉吃
快科技10月10日消息，据报道，英特尔正全力进军ASIC定制芯片代工市场，而CEO陈立武的秘密武器，是刚从Marvell挖来的前首席销售官Dean Jarnac。Jarnac于2026年8月被任命为英特尔执行副总裁兼首席销售官，直接向陈立武汇报。他将领导英特尔全球销售组织，覆盖客户端、数据中心、AI、网络及A...
天玑9600 Pro更聪明的GPU 领跑手机光追、超分、插帧游戏体验
手游技术发展到今天，90帧、120帧等高帧率已基本不是问题，但玩家对于手游的期待也早已不只是不卡，更高画质、更真实的光影材质、更稳定的表现等影响玩家实际体验的因素，正在成为旗舰移动平台新的竞争维度。这其实也是手游发展到今天绕不开的一道题：在手机有限的功耗和散热条件下，如何才能同时把画质、帧率和稳定性做上去？P...
我国单兵激光武器亮相：能4秒内自主识别、跟踪、锁定、烧毁无人机
快科技6月27日消息，在刚刚举办的2026年中国国防信息装备与技术博览会上，哈尔滨新光光电对外展出的利剑系列单兵便携式激光武器，凭借远超同类产品的实战性能引发全场高度关注。这套面向近程防控场景开发的便携激光武器全重仅25公斤，有效射程覆盖500米以内低空目标，瞄准锁定后仅需4秒就能彻底烧毁来袭无人机的核心动力...
芯片、汽车等高端制造业要凉凉！全球最大钨生产国中国对日本钨出口量已降至零
快科技6月8日消息，当前日本芯片、汽车等核心高端制造业正陷入极其被动的局面，作为全球最大钨生产国的中国，目前对日本的钨相关产品出口量已经降至零。据悉今年2月到4月，中国对外出口名录里发往日本的碳化钨和钨粉已经完全归零，没有一单相关货物放行通关。日本住友电气工业社长井上治今年5月接受公开采访时正式证实，该公司从...
国产自研大型水陆两栖飞机 AG600鲲龙批产第四架机生产试飞成功
快科技5月10日消息，据“中国航空工业集团”公众号消息，日前，我国自主研制的大型水陆两栖飞机AG600鲲龙批产第四架机（1105）成功完成生产试飞。本次试飞历时59分钟，飞机各项性能表现优异，并顺利平稳降落。飞行过程中，机组严格按照预定任务单完成各项检查内容，飞机整体状态良好，操纵系统响应正常，各系统工作稳定...
台积电4nm产能全面扩容！1.4nm建厂进度大幅超前
快科技5月7日消息，台积电已经将原本部分规划中的Fab 15A工厂调整为4nm制程生产基地，用来承接持续暴涨的AI与高性能计算芯片需求。业内认为，这意味着4nm工艺的订单量已经超出预期，尤其是在AI服务器、数据中心以及高端GPU领域，市场需求依旧非常旺盛。更关键的是，台积电位于台中，用于生产1.4nm先进工艺...
中国科学家成功造出超级铜箔！将减少手机充电发热
快科技4月17日消息，铜箔是手机芯片、锂电池等生产中使用的核心材料之一，但是一直面临强度、导电、耐热三者此消彼长、难以兼顾的难题。据央视新闻报道，近日中国科学院金属研究所卢磊研究员团队在序构金属领域取得关键突破，研发出兼具超高强度、高导电率与高热稳定性的新型铜箔，打破了长期以来强度、导电、耐热三者难以兼顾的“...
突破卡脖子！国内首颗车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”问世
快科技4月17日消息，中国一汽正式宣布，成功研制国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——红旗1号。该芯片由一汽研发总院联合产业链伙伴自主研制，破解智能汽车高端芯片依赖进口的卡脖子难题，填补国内中央计算架构芯片空白。突破卡脖子！国内首颗车规级先进制程多域融合芯片“红旗1号”问世红旗1号是面向智能汽车的中央计算级处...
英特尔带来全球最薄氮化镓芯片 硅衬底厚度减至19微米
快科技4月14日消息，英特尔近日公布了最新研究成果：基于12英寸（300mm）氮化镓（GaN）晶圆，成功打造出全球最薄的氮化镓芯片。该公司已将硅衬底厚度缩减至19微米（μm），相当于人类头发直径的五分之一，标志着半导体设计领域的重大飞跃。与此同时，英特尔还实现了业界首个氮化镓功率晶体管与硅基数字逻辑电路的单片...