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苹果为iOS 27版Siri练兵:近200名工程师参加AI训练营

苹果为iOS 27版Siri练兵:近200名工程师参加AI训练营

人工智能 176
快科技4月16日消息,据媒体报道,近日,苹果为追赶AI竞争对手,安排近200名Siri工程师参加为期数周的AI编程训练营。为在AI竞赛中增强iOS 27版Siri的竞争实力,苹果内部将系统学习如何利用AI工具辅助编写代码。在训练结束后,这批工程师中仅保留60人作为核心开发团队,另外60人转岗负责评估虚拟助手的...
官方售价210美元,耐克FDM多色3D打印运动鞋

官方售价210美元,耐克FDM多色3D打印运动鞋

新闻 241
      导读:2026年初,全球运动品牌巨头耐克(Nike)与德国3D打印科技公司Zellerfeld合作,正式发布了全球首款采用多色3D打印技术制作的鞋款——Air Max 1000 “Multicolor”。这款鞋不仅是耐克在增材制造(Additive Manuf...
高德确认:近期将有首款四足机器人发布

高德确认:近期将有首款四足机器人发布

机器人 276
快科技4月14日消息,据媒体报道,阿里巴巴旗下高德地图具身业务部即将发布一款四足机器人,这也将成为阿里巴巴集团推出的首个具身机器人产品。高德相关负责人表示:“我们已在具身智能领域开展深入布局,连续公布多款具身模型,并积极探索四足机器人、人形机器人等硬件产品形态,预计近期将有首款四足机器人发布。”据了解,高德于...
英特尔带来全球最薄氮化镓芯片 硅衬底厚度减至19微米

英特尔带来全球最薄氮化镓芯片 硅衬底厚度减至19微米

智能制造 401
快科技4月14日消息,英特尔近日公布了最新研究成果:基于12英寸(300mm)氮化镓(GaN)晶圆,成功打造出全球最薄的氮化镓芯片。该公司已将硅衬底厚度缩减至19微米(μm),相当于人类头发直径的五分之一,标志着半导体设计领域的重大飞跃。与此同时,英特尔还实现了业界首个氮化镓功率晶体管与硅基数字逻辑电路的单片...
从集装箱行业看增材制造如何高效发展

从集装箱行业看增材制造如何高效发展

专家解读 531
        增材制造行业常以颠覆性、快速发展和面向未来自居。在许多方面,这确实如此。技术是可行的。设备比以往任何时候都更好。材料性能更强。然而,尽管取得了所有这些进步,人们仍有一种挥之不去的感觉:我们尚未达到应有的高度。无论是在规模上,还是在影响力上,都是如此。问题...