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英伟达计划卖中国厂商200万颗!H200芯片价格浮现:单颗18.8万、模块150万/套

英伟达计划卖中国厂商200万颗!H200芯片价格浮现:单颗18.8万、模块150万/套

人工智能 160
快科技1月7日消息,据供应链最新消息,英伟达正竭力满足中国科技公司对其H200人工智能(AI)芯片的强劲需求,并已与晶圆代工制造商台积电接洽,以提升产能。按照供应链人士的说法,英伟达2026年已累计200万颗H200芯片订单,主要来自中国大型互联网公司,预计将于2026年交付。目前H200芯片的库存仅为70万...
3D打印入门:如何选择3D建模软件?

3D打印入门:如何选择3D建模软件?

3D打印百科 322
对于初学者来说,无论是想深入了解3D打印技术,还是想挑战其极限,掌握3D打印机的操作、了解如何选择材料以及如何在切片软件中调整一些重要参数都至关重要。一旦掌握了这些基本步骤,想要打印自己的作品,就可以尝试使用3D建模软件创建自己的3D模型,这将会非常有趣。 选择合适的3D建模或CAD软件是确保项目成功的关键步...
字节首款豆包AI眼镜即将出货:搭载高通AR1芯片

字节首款豆包AI眼镜即将出货:搭载高通AR1芯片

人工智能 145
快科技1月6日消息,字节跳动旗下的“豆包”已经成为最受欢迎的大模型App之一,甚至很多老年人都非常依赖,可以进行日常答疑解惑,甚至陪伴聊天。字节此前推出过基于AI的耳机产品,现在首款AI眼镜也要来了。据国内媒体报道,“豆包”团队的首款AI眼镜已进入出货准备阶段,即将交付。字节首款豆包AI眼镜即将出货:搭载高通...
“会思考”的自动驾驶来了:奔驰CLA首家用上英伟达Alpamayo平台!

“会思考”的自动驾驶来了:奔驰CLA首家用上英伟达Alpamayo平台!

人工智能 164
快科技1月6日消息,在2026年国际消费电子展(CES)上,英伟达宣布推出“全球首个”专为自动驾驶定做的思考与推理模型Alpamayo,而梅赛德斯奔驰CLA将成为首款搭载该平台的车型。英伟达方面表示,这款软件将为奔驰CLA车型带来增强版的L2级端到端驾驶辅助能力。作为奔驰旗下首款搭载MB.OS平台的车型,全新...
AMD苏姿丰:未来AI无处不在 全球AI计算能力几年内需增加100倍

AMD苏姿丰:未来AI无处不在 全球AI计算能力几年内需增加100倍

人工智能 150
快科技1月6日消息,今日,AMD CEO苏姿丰亮相CES 2026主题演讲。她表示,自ChatGPT推出以来,使用AI的活跃用户已经从100万人增加至10亿人,这是互联网花了几十年才达到的里程碑。苏姿丰预计,2030年使用AI的活跃用户将达到50亿人。为了让AI无处不在,在未来几年内,需要将全世界的计算能力增...
董事长稚晖君发布上纬新材首款机器人!能塞书包还能骑机器狗

董事长稚晖君发布上纬新材首款机器人!能塞书包还能骑机器狗

机器人 245
2025年的最后一天,上市公司上纬新材董事长彭志辉(稚晖君)发布了一款能装进书包的机器人产品——上纬启元Q1。董事长稚晖君发布上纬新材首款机器人!能塞书包还能骑机器狗这是全球首款最小尺寸(0.8m)、实现全身力控的人形机器人,也是智元机器人联合创始人稚晖君担任上纬新材董事长以来,发布的首款具身智能机器人产品。...
无需组装、功能齐全!上海交大团队如何3D打印完整软体机器人?

无需组装、功能齐全!上海交大团队如何3D打印完整软体机器人?

机器人 252
一个由柔软材料制成、仅手掌大小的六足机器人,正灵巧地在桌面上前进、转弯。它不仅能通过手势遥控,还能在遇到障碍时自主绕开,甚至能感觉到被触摸的位置。更令人惊奇的是,这个集成了传感器、电路和驱动器的复杂机器人主体,是在一台机器上一次性、无需组装打印完成的。     长期以来,制造一个...
高通发布骁龙X2 Plus:单核性能提升35%!AI算力达80 TOPS

高通发布骁龙X2 Plus:单核性能提升35%!AI算力达80 TOPS

人工智能 138
快科技1月6日消息,高通今天在国际消费电子展(CES)上正式发布骁龙X2 Plus平台。作为骁龙X系列的最新成员,该平台定位中高端Windows笔记本市场,旨在将Windows 11 Copilot+PC的强大性能拓展至更广泛的设备,为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强图形性能与更高能效比,同时具...
Graphy与FUGO战略合作,大规模生产3D打印矫治器

Graphy与FUGO战略合作,大规模生产3D打印矫治器

案例 213
    2026年1月5日,全球领先的先进3D打印牙科材料创新企业Graphy Inc.(KOSDAQ:318060)宣布,已与美国新一代无层3D打印技术开发商FUGO Precision 3D达成独家战略合作及大规模供应协议。双方将专有的形状记忆材料与无层3D打印技术相结合,重新...