增材制造（AM）行业自然希望从原型制作迈向规模化生产，而该行业确实开始在这一目标上展现出成功，尤其是在亚洲。 不过，每个正在采用增材制造的垂直领域都处于自身独特的技术成熟阶段，从原型制作到生产的路径对每个应用场景来说也略有不同。此外，增材制造行业所瞄准的每个垂直领域都有其自身的研发方法，这一点在半导体领域表现得最为明显。从宏观角度来看，半导体行业目前的年度研发支出估计在1500亿至2000亿美元之间，这大约是整个增材制造行业规模的9倍。 此外，我今年一直在撰写的芯片封装革命，是目前半导体行业研发支出的最重要驱动力之一，这使得处于增材制造与半导体交叉领域的公司获得了巨大的受益机会。
波兰原始设备制造商（OEM）XTPL正抓住这一机遇，并在今年早些时候于台湾和硅谷完成销售后，刚刚宣布了其在日本市场的首笔销售。 此外，该公司向一家未具名的日本客户出售超精密点胶（UPD）模块，代表着其进入了一个新市场，部署了一种新材料产品，并在新地区取得了首个立足点。
XTPL此前在台湾的销售涉及平板显示生产流程，而这家日本客户则正在验证该技术在先进印刷电路板（PCB）及先进封装应用方面的潜力。更重要的是，这是XTPL首次提供铜基材料，而铜基材料是先进封装市场中最重要的类别。
XTPL计划于2026年第四季度交付UPD模块，届时这家日本客户——虽未公开披露，但是一家“上市的……先进自动化工业设备制造商”——将把该打印头安装到目前正在开发的原型机中。也许最值得注意的细节是，该客户购买该设备正是为了测试其在工业规模下的应用潜力。
在一份关于XTPL首次进入日本市场的新闻稿中，该公司首席财务官Jacek Olszański表示：“来自日本的订单……[是]一个全新的项目，它立即进入了我们工业管道中最先进的部分。这证明UPD技术的发展不仅是通过推进现有项目的后续阶段来驱动，还通过确保与全球合作伙伴建立新的、高级别的合作来驱动。”
“继在中国平板显示领域的工业实施之后，这个日本项目加入了XTPL目前处于第四评估阶段（即在我们集成了UPD模块的原型工业机器上进行测试）的另外五个项目之列。在这种情况下，规格要求显著更高，这意味着该模块的单位价值大约是我们在中国部署模块的两倍。”
因此，如果通过简单的“生产与原型制作”视角来看待XTPL的业务，结论是XTPL的六个客户目前都将该技术用于研发。 然而，如果通过其所瞄准的垂直领域视角来看待该公司的活动，现实情况是，XTPL正处于将这六个客户从原型制作转化为规模化生产的边缘。
虽然半导体行业无疑是独特的，但增材制造行业在国防和医疗等其他领域的经验同样反映了将“从原型到生产”的路径嵌入企业战略的有效性。 同样，这条路径在每个垂直领域看起来都不同，但也存在共性，例如需要在组织层面执行数字化转型。再次将焦点缩小到半导体领域：尤其是在西方，我认为增材制造行业尚未充分认识到芯片封装将是一个多么巨大的市场机会。 TDK对Fabric8Labs的收购在一定程度上应该会改变这种状况。解释这笔交易的一个角度是数据中心硬件，但TDK对Fabric8Labs的兴趣似乎同样源于芯片封装。Fabric8Labs可能拥有相当独立的制造工艺，但我们有理由认为，至少在中国，制造商正在探索更广泛使用的工艺，以了解它们是否能应用于芯片封装工作流程。
来源：中国3D打印网
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