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     2026年9月29日，总部位于旧金山的Flux公司开发用于电路板（PCB）外形设计的AI软件，可以直接根据用户的电路板布局生成3D打印外壳。用户只需在Flux聊天窗口中描述所需的外壳，软件即可根据电路板的实际几何尺寸构建外壳，然后导出为标准的3D打印文件格式。该功能包含...