技术

Caracol推出每小时可打印75公斤的聚合物新型高流量挤出机

Caracol推出每小时可打印75公斤的聚合物新型高流量挤出机

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      2025年3月8日,意大利定向能量沉积 (DED) 和大幅面聚合物挤出公司Caracol即将推出新型高通量xHF挤出机系统。它专为Heron AM系统的机械臂设计,每小时输出量可达75公斤,并且配备双喷嘴,支持多种材料的挤出,以及能够实现两种材料顺序挤出或同时挤出。这款挤出机还能将高价值聚...
普渡大学创新3D打印技术,制造出深度小至10微米的多层微流体装置

普渡大学创新3D打印技术,制造出深度小至10微米的多层微流体装置

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        2025年3月7日,来自普渡大学理工学院工程的技术助理教授毛华超及其团队利用大桶光聚合(VPP) 3D 打印技术发明了一种制造经济型多层微流控装置的创新方法,这些装置深度只有 10 微米,宽度只有 100 微米。这项正在申请专利的创新技术无需高端设备或洁净室环境,即可快速、经济地制造微流体设备...
美国康奈尔大学HelioSkin:可追踪光线的仿生定制太阳能电池板

美国康奈尔大学HelioSkin:可追踪光线的仿生定制太阳能电池板

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      导读:太阳能已被证明是一种可靠的可再生能源。大型太阳能电池板,无论是安装在屋顶还是田野中,都能够捕获太阳的重要光线,并将它们转化为电能。这种现象如今并不罕见。然而,有一些人认为传统的太阳能板难看不愿意使用。为了克服这一挑战,科学家正在寻找办法。△3D打印仿生太阳能电池板原型效果图       20...
IBM发布纳米机器新型4D打印专利,打开增材制造新维度

IBM发布纳米机器新型4D打印专利,打开增材制造新维度

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       2025年3月7日,美国专利商标局(USPTO) 公布了总部位于纽约的 IT 跨国公司国际商业机器公司(IBM) 的一项新专利。专利文件最初于 2023 年 8 月提交 (美国专利号 20250073998) 概述了一种使用 4D 打印智能材料运输微粒的新方法。根据 IBM 的文件,这些 4D...
尼康与日本宇宙航空JAXA合作共同推进航天零部件的增材制造技术

尼康与日本宇宙航空JAXA合作共同推进航天零部件的增材制造技术

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      2025年3月6日,金属增材制造解决方案提供商尼康SLM Solutions宣布已成为日本宇宙航空研究开发机构(JAXA)的技术开发合作伙伴,专注于太空探索、卫星开发和航空航天研究。在2024财年的太空战略基金(SSF)框架下,尼康将致力于“轻量化、高性能和低成本太空运输系统的创新技术”项目。...
智能结构的3D打印:分类、挑战和趋势

智能结构的3D打印:分类、挑战和趋势

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       近年来,智能结构以其可控变形、自修复和传感等功能特性而受到广泛关注,在现代跨学科研究中发挥了关键作用,其在仿生学、软体机器人、航天工程、柔性传感和生物医学等领域拥有广阔的应用前景。随着智能结构的材料多样性和结构复杂性的提高,传统制造方法难以满足现阶段需求,3D打印技术因其多材料兼容性、个性化定制...
突破3D打印热电材料性能低下的技术瓶颈!超过传统块体材料的最高水平!

突破3D打印热电材料性能低下的技术瓶颈!超过传统块体材料的最高水平!

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 01【科学背景】     热电冷却器(TEC)作为固态热管理技术的核心,凭借其精准控温、无运动部件、无制冷剂污染等优势,在微型电子器件、生物芯片、可穿戴设备等领域展现出巨大潜力。然而,其广泛应用长期受限于两大瓶颈:一是热电材料效率不足,二是传统制造工艺复杂且难以规模化。材料效率的核心指标——无量纲优值(ZT...
 一种制造几微米柔性纤维的3D打印方法

一种制造几微米柔性纤维的3D打印方法

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大自然永远不会停止给我们带来惊喜。伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校最近发表的一项研究表明,这也是增材制造市场的重要灵感来源。这突出了一种名为3DXP的新型3D打印方法,该方法能够大规模设计超细纤维,直径仅为1.5微米。它依靠使用具有粘塑性流体流变性的支撑凝胶来打印非常复杂的纤维结构。3D打印机喷嘴能够在这种凝胶中...
蘑菇、咖啡渣和3D打印:塑料的替代品?

蘑菇、咖啡渣和3D打印:塑料的替代品?

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在法国,咖啡是消费最多的热饮,几乎八成的法国人每天都喝咖啡。总体而言,每个法国人每年消费5.4公斤咖啡。想象一下每年扔掉的咖啡渣的数量!那么,我们如何才能让咖啡渣获得第二次生命,并以有意义的方式回收它们呢?华盛顿大学工程学博士生丹丽·罗在日常与咖啡机的接触中看到了科学机会,并与同事们开发了一种3D打印咖啡渣的...
微电热成型 (μETF)技术制备3D微结构,可用于增强神经接口

微电热成型 (μETF)技术制备3D微结构,可用于增强神经接口

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       导读:多年来,研究人员在设计 3D 神经接口时一直面临重重困难。传统的微机电系统 (MEMS) 技术需要多个制造步骤才能将 3D 微结构构建到平面 MEA 上,这使得制备过程变得复杂,并且限制了可以实现的形状多样性。传统上采用光刻、真空沉积和蚀刻等方法,但这些方法存在设计限制。     ...