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阿尔伯塔大学发现冷等离子体技术可提升豌豆蛋白3D打印性能

阿尔伯塔大学发现冷等离子体技术可提升豌豆蛋白3D打印性能

技术 842
     导读:为了拓展3D打印技术在食品工业中的应用,并满足消费者对个性化、营养丰富且具有特定质地和口感的食品需求,科学家正想办法解决豌豆蛋白在3D打印中的限制问题。△研究人员找到了一种方法,使3D打印的豌豆凝胶能够更好地保持形状,从而增强了在植物性食品中使用低成本、...
荷兰PEEK 3D打印公司Bond3D被Demcon集团收购

荷兰PEEK 3D打印公司Bond3D被Demcon集团收购

新闻 896
      2024年12月12日,技术开发公司 Demcon 收购了荷兰一家专门从事高性能聚合物 3D 打印的公司 Bond3D。Bond3D成立于2014年,将继续在Demcon位于恩斯赫德(Enschede)的技术中心运营,过去四年公司一直在这里。此次收...
10分钟打印3颗陶瓷牙冠的3D打印机,售价1万美金,在美国卖火了

10分钟打印3颗陶瓷牙冠的3D打印机,售价1万美金,在美国卖火了

新机发布 1020
导读:这可能是我见过最具创新力的全球性创新专利3D打印机之一。△像一台户外电源那么小的齿科光固化3D打印机Midas2024年12月7日,全球桌面级齿科3D打印机龙头厂商迅实科技(SprintRay China),旗下品牌SprintRay(在美国牙医诊所端占据差不多一半的市场份额)在浙江绍兴君澜·绍兴鉴湖大...
IBM发布全新光电共封装工艺:AI模型训练速度将提升5倍

IBM发布全新光电共封装工艺:AI模型训练速度将提升5倍

人工智能 764
快科技12月12日消息,据报道,IBM在光学技术方面获得新进展,有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IBM推出了新一代光电共封装(CPO)工艺。该技术利用光学连接,实现了数据中心内部的光速数据传输,完美补充了现有的短距离光缆系统。研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服...