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      2025年2月12日，马德里卡洛斯三世大学、伦敦帝国理工学院、牛津大学和BCMaterials的研究人员开发了一种新的计算机模拟平台，它提供了一个多尺度计算框架，用于评估 3D 打印导电元件的热电机械性能。计算模型将材料成分、打印参数和外部条件集成...