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来源：中国机械工程学会增材制造技术（3D打印）分会供稿人：张梦慧、曹毅 供稿单位：西安交通大学精密微纳制造技术全国重点实验室       三维电子产品能够将功能电路集成到3D器件中，具有轻量化、高集成度和小尺寸等优点，是航空航天等领域未来电子产品的发展趋势。然而，采用喷...

      2025年4月13日，一个来自奥地利、德国和比利时的跨国研究联盟推出了混合增材制造的新技术框架，重点关注预测模拟、材料效率和数字自动化。项目名为Ad-Proc-Add II（增材制造零件先进加工 II），联合工作由机械工程研究协会(FKM)、ecoplus 机电一体化集群和研究型大学鲁汶大...