部位于芝加哥的增材制造检测技术开发商 Phase3D 推出了新一代 Fringe Inspection（条纹投影检测）平台，并配套了专门设计、可直接集成到激光粉末床熔融（LPBF）3D 打印机中的硬件。这套新硬件历经数年研发，以专为 LPBF 检测设计的定制架构，取代了 Phase3D 此前依赖现成商用组件的做法。此次重新设计的目标是简化 OEM 集成，同时支撑批量生产，并支持在多台设备、多个厂区之间部署。
题图展示 Fringe Inspection 的功能特性。图片来源：Phase3D。
专为 LPBF 设备集成而设计的硬件
重新设计的 Fringe Inspection 系统将投影、计算与存储集成于一体。其自研投影仪与集成的工业计算机（IPC）、图形处理器（GPU）、内存和内部存储相配合，替代了上一代架构中各自独立的商用组件。硬件封装在铝质外壳中，采用被动散热，并提供多种连接选项，使其可与不同型号的 LPBF 设备对接。M12 连接器负责传输相机数据、供电、网络及输入 / 输出信号。系统还配备 4 路兼容 5–24 V 信号的硬件触发通道，并支持软件触发，以及基于距离和光照测量的传感器触发。
这些能力可适配不同的设备接口与检测流程。Phase3D 希望借助这一标准化架构简化 OEM 集成，并支持在更大规模的生产设备群中部署。“这是多年来围绕增材制造未来发展方向投入研发的成果，”Phase3D 创始人兼首席执行官 Niall O'Dowd 博士表示，“我们打造了一款专为 LPBF 设计的产品，从设计之初就具备支撑 OEM 集成的算力与连接能力。我们希望制造商知道，Phase3D 已经做好准备，与他们一同扩大规模。”
题图展示 Fringe Inspection 硬件。图片来源：Phase3D。
逐层定量检测
Fringe Inspection 采用结构光测量，在金属 3D 打印过程中采集成形面的高度信息。与传统成像方式不同，该技术不只记录粉末床的外观图像，还可以为每一层生成定量的高度数据。工程师可据此定位表面异常、追踪层与层之间的变化，并确定偏差的大小。测量原理保持不变，而重新设计的硬件意在让这项技术更易于融入 LPBF 设备，并能在更大规模的生产设备群中稳定、一致地部署。
让原位检测满足工业化量产需求
此次硬件改版承接的是 2026 年 6 月完成的 290 万美元融资。当时公司提出了扩大 Fringe Inspection 生产规模、从定制化制造转向标准化生产的计划。最新架构将各组件整合为面向 OEM 集成与可重复部署而开发的硬件，进一步推进了这一目标。
另外，Phase3D 正在参与 NASA 马歇尔航天飞行中心的鉴定研究，涉及在 某套系统上完成超过 5 万个层的检测。该项目旨在验证：在量产规模条件下，原位高度测量能否与打印后的 CT 检测结果可靠地相互对应。
在 2026 年 Formnext 展会之前，公司邀请设备制造商和工业用户共同探讨新平台的集成合作机会。
来源：中国3D打印网编译文章！
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