Coherent推出新陶瓷3D打印技术，用于半导体热管理系统开发

时间：2023-08-11 14:15 来源：南极熊作者：admin 阅读：次

2023年8月11日，美国专业激光器制造商Coherent公司宣称开发出一种新的陶瓷3D打印制造工艺，相当于其现有的注射成型工艺。该公司表示，该技术对下一代半导体设备市场以及芯片封装具有特别的潜力。

△Coherent公司的注塑陶瓷部件

陶瓷3D打印新玩家？
在2022年，总部位于宾夕法尼亚州萨克森堡（匹兹堡郊区）的光学公司II-VI完成了对原本总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的Coherent公司的收购。合并后的公司现在以Coherent的名称运营。在被II-VI收购之前，最初的Coherent公司收购了德国公司OR Laser，这就是为什么圣克拉拉的Coherent公司成为了现已停产的Coherent Creator金属粉末床熔融（PBF）打印机的制造商。
虽然目前我们尚不清楚Creator在新陶瓷工艺的开发中是否有所贡献，但如果该公司将材料开发视为其平台的长期、更有利可图的用途，而不是仅仅作为3D打印OEM业务的一部分，那将会非常有趣。无论如何，这样的背景再加上Coherent公司规模之大，意味着该公司很可能在相对较小的陶瓷3D打印制造市场中取得优势。

△已停产的Coherent Creator金属打印机

美国3D打印半导体结构版图
关于陶瓷增材制造工艺的成功开发，Coherent工程材料和激光光学业务部高级副总裁Steve Rummel表示：“陶瓷3D打印制造使组件变得更轻且具有全新的几何形状，这正是下一代半导体资本设备设计所需。迄今为止，与传统模制陶瓷部件相比，这些部件的质量和精度较低。通过这一创新突破，我们的客户将能够获得双重好处。我们正在迅速行动，在加利福尼亚州特曼库拉建立新的陶瓷增材制造生产线。此外，我们还与客户合作制定了战略路线图，以扩展增材制造能力，从陶瓷材料扩展至更广泛的材料，包括金属。”

△半导体3D打印封装部件示意

该公司表示，将3D打印技术纳入美国的半导体供应链结构中，将至关重要，因为半导体行业的规模比增材制造行业大很多倍。除了规模问题（如封装）外，将3D打印技术应用于制造和修复半导体生产中所使用的高价值机器和通用硬件，具有同等重要性。
最令人感兴趣的或许是Coherent公司与它的客户为3D打印制造活动制定的“战略路线图”。鉴于该公司的客户主要是半导体公司，这表明增材制造确实正在融入美国芯片供应链未来发展的结构中。

(责任编辑：admin)

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