引入分级SiO2改善光固化SiC陶瓷浆料的性能
时间:2022-06-24 15:19 来源:西安交通大学机械制造 作者:admin 阅读:次
该团队采用了HDDA,TMPTA,PEGDA三种单体、粗石英(SiO2,平均粒径D50=46μm)、细石英(SiO2,平均粒径D50=2μm)和SiC粉末(平均粒径为D50=30μm)为浆料主要原料。在综合考虑了浆料的粘度、固化厚度和沉降性能的基础上,确定了各种浆料参数:三种单体HDDA:TMPTA:PEG600DA的比例为7:2:1,使得浆料在达到140μm左右的固化厚度的同时保持较低的粘度;分散剂PEG的含量为7.5wt%,以解决细SiO2引入带来的颗粒团聚现象,同时优化了浆料的粘度和沉降性能;引入了15vol%的粗细SiO2颗粒,由于SiO2具有低吸光度和低折射率的特性,大大优化了原SiC浆料的光固化性能,固相含量提升到47.5vol%,减少了脱脂后的收缩变形。当粗细SiO2的比例为3:7时,浆料具备了合适的粘度,24h沉降高度小于5%;最后确定了光引发剂BAPO的加入量为2wt%,可以发挥最大的引发活性。浆料的最佳配比如表1所示:
△表1 最佳浆料配比
△图1 (a-c)素坯的STL格式模型;(d-e)素坯;(f) 素坯的SEM图像
参考文献:Tang, J., et al., 用于快速立体光刻的 SiC 陶瓷光敏浆料的制备。 欧洲陶瓷学会杂志,2021。41(15):p。 7516-7524。
(责任编辑:admin)
最新内容
热点内容