钛及其合金——特别是Ti-6Al-4V——有着高强度和优异的耐腐蚀性，因此它们广泛应用于从 航空 航天 到 生物 医学 植入等关键应用领域。 其塑性变形能力是有限的，在很大程度上由低温α相的密排六方(HCP)结构所决定。...

类风湿性关节炎等关节疾病或因受伤引起的关节疾病会导致患肢十分痛苦，诊疗过程有时也会非常痛苦，有时甚至要以毁掉专业人员的职业生涯作为代价。但现在随着科技的逐步发展，人们对关节疾病的治疗提出了很多新的方法...

导读：脱合金已经成为合成多孔或纳米多孔材料的新途径，用于各种新颖的结构/功能应用。然而，脱合金(纳米)多孔金属是出了名的脆，并且在弯曲或拉伸时经常灾难性地断裂，这对它们的应用是有害的。本文报道了在拉伸状...

2022年12月3日， 来自日本和新加坡的研究人员已经开发出一种新的3D打印技术，可以在3D塑料结构的外部和内部表面创建精确的图案。近年来，由于其在下一代电子产品制造中的巨大潜力，人们对在塑料部件上3D打印金属图案...

2022年12月3日，宝马集团正在开始生产iX5 Hydrogen， 从2023年春天开始在指定地区作为零碳排放 交通 工具进行技术示范， 这款车将 包含大量3D打印制造的零件。 小型氢动力 汽车 正在宝马慕尼黑研究与创新中心 (FIZ) ...

2022年下半年，3D打印领域最有趣的发展之一是越来越多的公司宣布加入ColdMetalFusion (CMF)联盟。随着该联盟最近官宣了两个端到端金属3D打印平台:CMF JobShop和CMF LabSystem，使得这种合作发展变得更加有趣。 △CMF...

2022年12月2日， 加拿大3D打印机制造商Rapidia已宣布计划将其"创新的金属挤压技术"引入欧洲市...

2022年11月21日，捷迈邦美（Zimmer Biomet)宣布，其3D打印的Persona OsseoTi龙骨胫骨假体获得FDA 510(k)批准，用于非骨水泥型膝关节置换。 Persona OsseoTi龙骨胫骨假体 Zimmer Biomet 减少微动并实现最佳骨覆盖 Per...

粉末床熔融增材制造 (PBFAM) 是金属3D打印技术的一个子类别，正在迅速成为航空航天、医疗和国防应用的重要工业制造技术。该工艺依赖于厚度约为数十微米的粉末层的连续熔化，可用于生产复杂的、以前无法制造的几何形...

考虑到 3D 打印机在许多工业应用中的吞吐量和一致性方面遇到困难，这是这一技术走向产业化的一大制约因素。不过，情况在发生改变。除了3D科学谷此前分享过的新的高通量3D打印制造技术，以及更可控的过程加工质量，市...

2022年11月29日， SpaceX于上周六成功发射了其猎鹰9号火箭，为国际空间站（ISS）的工作人员运送新的科学研究物资和设备。更重要的是，与Artemis1号发射任务类似，此次搭乘SpaceX第26次商业再补给任务（CRS）同样搭载...

近日，壳牌和GE公布了一项联合设计的工程项目成果：增材制造的氧氢微混合器。这个复杂的、非功能性的演示部件是在GE的Concept Laser M Line 系统上用718镍合金打印的，该系统安装在壳牌的3D打印卓越中心，位于荷兰阿...

2022年11月26日， 大规模生产增材制造解决方案的领导者 Desktop Metal 已收到一家“德国主要 汽车 制造商”的价值 900 万美元的订单，订单涉及用于大规模生产动力总成部件的粘合剂喷射金属3D打印机。 △ 这款涡轮是...

2022年11月25日，Darling Ingredients 的健康品牌、明胶解决方案的全球领导者罗赛洛（Rousselot）和完全集成 3D 细胞、类器官和组织培养技术的全球领先供应商 Gelomics 已建立联合品牌合作伙伴关系。Rousselot Biome...

2022年 11月25日，Swift Print固态电池技术的创新者Sakuu与可持续和可扩展的电极涂层解决方案的领导者LiCAP Technologies签订了一份合作协议（MOU）。根据该协议，两家公司将合作建立最佳实践，为Sakuu的增材制造固...

液体火箭发动机硬件组件的采购和制造可能需要数月时间，在某些情况下甚至需要一年多的时间。NASA的一个名为长寿命增材制造组件 (LLAMA) 项目正在测试用于制造液体火箭发动机部件的3D打印方法，与传统制造方法相比，...

3D打印在天线制造方面具有两大技术逻辑：3D打印实现更复杂更精致的结构提升天线性能；3D打印实现轻量化、结构一体化的天线结构更节约材料与空间占用、更紧凑。目前3D打印天线的材料种类繁多，大致包括混合材料（金属...

随着摩尔定律不断逼近极限，现在的硅基半导体技术很快会碰到极限，1nm及以下工艺就很难制造了，新的技术方向中石墨烯芯片是个路子，国内也有多家公司组建联盟攻关这一技术，其性能可达硅基芯片的10倍。日前在（第九...