打印参数对电子束增材制造Ti-Ni合金性能的影响
时间:2023-12-01 09:18 来源:多尺度力学 作者:admin 阅读:次
表1展示的是通过调整SF和FO,制备的7 组Ti-Ni 合金样品,S1~S4前4组样品具有相同的SF,FO逐步提高,S2,S5~S7后三组样品具有相同的FO,SF逐步提高。
表1电子束增材制造(EBM)制备Ti-Ni合金具体参数
图1 不同EBM打印参数制备的Ti-Ni合金样品的实测密度和相对密度
图1为不同EBM打印参数制备的Ti-Ni样品的实测密度和相对密度。可以看出,所有样品的实测密度均达到6.30g/cm3以上,即相对密度均达到97.75%以上,接近完全致密化实体。说明EBM打印参数可以在很宽的调节范围内制备出相对密度较高的Ti-Ni块体,FO和SF对样品实测密度影响不大。从图2还可以看出,当SF固定为25mm/s时,随着FO增大,样品S1~S4的相对密度呈现出先增大后减小的趋势;当FO固定为15mA时,随着SF的增大,样品S2、S5~S7的相对密度也呈现出先增大后减小的趋势。
图2 Ti-Ni预合金粉末和不同EBM打印参数制备的Ti-Ni合金样品的XRD谱
图3 Ti-Ni预合金粉末和EBM制备Ti-Ni合金样品的DSC曲线
图2是Ti-Ni预合金粉末和EBM制备Ti-Ni合金样品的XRD谱,图3是Ti-Ni预合金粉末和EBM制备的Ti-Ni合金样品的DSC曲线。可以看到EBM制备Ti-Ni合金的相变温度大于所使用预合金粉末相变点的温度,改变EBM的打印参数FO和SF,对样品各相变点的影响较小,相变温度相对稳定。
图4是EBM制备Ti-Ni合金的室温压缩工程应力-应变曲线。可以看出,EBM打印参数FO和SF均对合金的压缩性能产生了重要影响,样品S5抗压缩强度最高(约2871MPa)、压缩应变最大(约38%),比最小的样品S1分别增大约1100MPa和6%。
图4 EBM制备Ti-Ni合金样品的室温压缩应力-应变曲线
图5 EBM制备不同Ti-Ni合金样品的显微硬度及样品S5沿打印方向平面和打印平面上表面的显微硬度
图6 EBM制备不同Ti-Ni合金样品的显微组织
图5和图6分别展示了EBM制备Ti-Ni合金的Vickers硬度及EBM制备Ti-Ni合金样品S1、S5和S7压缩断口的表面形貌。由图5可以看出EBM制备参数FO和SF的改变对制备Ti-Ni合金的显微硬度的影响较小。由图6a、d和g可知,样品S5沿与加载方向成45°断裂,即最大压缩剪切力的方向(图6d);而S1样品只有局部脱落,且断裂方向与加载方向平行(图6a);S7样品断裂方向与加载方向之间的夹角介于S1和S5之间(图6g)。样品S1的断裂面不平整且沿压缩方向具有贯穿整个样品的大裂纹存在(图6b),由局部放大图(图6c)可见,沿打印方向样品内部虽未发现未熔融或者半熔融的粉末,但是可以看到层间搭接不良,呈现出一定的松散状态;样品S5断裂表面平滑(图6e)且表面局部放大像(图6f)并未观察到裂纹和未熔融缺陷的存在;样品S7断裂表面局部平滑,但大部分区域与S1样品类似,呈现不平整的形貌(图6h),从2种形貌交界处的局部放大像(图6i)可以看出,样品内部沿打印方向存在不连贯的裂纹。
图7 EBM制备Ti-Ni合金样品S5的表面形貌、显微组织和EDS分析
图8 EBM制备Ti-Ni合金样品S5显微组织的TEM像和SAED谱
为研究EBM制备Ti-Ni合金的显微组织,作者进一步对EBM制备Ti-Ni合金样品S5进行表面形貌、显微组织和EDS分析及TEM观察,如图7和图8所示。图9为EBM制备Ti-Ni合金样品的缺陷分析结果,EBM制备参数FO和SF的改变可以在Ti-Ni合金中引入不同的打印缺陷,其中裂纹缺陷使压缩力学性能大幅度降低。
图9 EBM制备Ti-Ni合金样品的缺陷分析
相关研究成果以“打印参数对电子束增材制造Ti-Ni合金性能的影响”为题发表在金属学报(2020, 56(8))上。论文的第一作者为任德春,通讯作者为金伟。
论文链接:
http://dx.doi.org/ 10.11900/0412.1961.2019.00410
(责任编辑:admin)
最新内容
热点内容