弗吉尼亚理工研究人员为600°Kapton聚酰亚胺开发SL 3D打印工艺
目前，用于聚合物3D打印的一些最理想的材料是PAEK系列聚合物，例如PEEK，PEKK或PEI(ULTEM)，它们具有约400°的耐热性，并且可以通过激光烧结和/或长丝挤出3D打印。弗吉尼亚理工大学高分子创新研究所的研究人员设计了一种使用掩模投影立体光刻技术进行3D打印的方法，PMDA-ODA(Kapton)是聚酰亚胺，其热稳定性高达600℃。
高性能全芳族不溶性工程热塑性聚酰亚胺，如均苯四甲酸二酐和4,4'-氧二苯胺(PMDA-ODA)(Kapton)，具有出色的热稳定性(高达≈600°C)以及优异的力学性能如杨氏模量超过2GPa。
全芳族分子结构决定了它们的耐热性，常规技术的加工根本无法达到。之前有报道描述了一种能量密集型烧结技术，可以作为处理有限分辨率和部分保真度的聚酰亚胺的替代技术。
本研究展示了使用掩模投影立体光刻技术进行的前所未有的3D打印PMDA-ODA，以及高分辨率3D结构的制备，而不牺牲散装材料性能。 含有光可交联丙烯酸酯基团的可溶性前体聚合物的合成使得能够进行光诱导的化学交联以在凝胶状态下进行空间控制。
弗吉尼亚理工研究中心，阿灵顿，外部VTRC大楼
打印后热处理将交联的前体聚合物转化为PMDA-ODA。尺寸收缩是各向同性的，后处理保持几何完整性。此外，大面积掩模投影扫描立体光刻证明了3D结构的可扩展性。这些独特的高性能3D结构在从水过滤和气体分离到汽车和航空航天技术领域都具有潜力。
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