欧特克宣布和惠普结盟
2014年12月3日,欧特克和惠普负责3D打印业务的主管联合发布消息称,惠普将会把Spark平台集成到它的多射流熔融3D打印机上。
对于3D打印行业而言,即将过去的2014年发生了很多对未来影响深远的事件。这其中最重要的当数两家巨无霸级的企业先后宣布进军3D打印领域:5月份软件巨头欧特克宣布推出开源的3D打印平台Spark;以及IT巨人惠普在10月底发布其自行研发的多射流熔融(Multi Jet Fusion)3D打印技术。以这两家企业的实力和可支配的资源,必将对3D打印市场的现有格局产生巨大的影响。
欧特克在其官网上是这样宣布的:
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欧特克(Autodesk)和惠普(HP)已经有过长时间合作的经验。我们拥有共同的愿景来推动技术创新和提供最好的产品和经验给我们的客户。如今,Autodesk和HP将共同扩展产品定位,推动3D打印前进,推动社会改变设计和制造模式,走向新的工业革命。我们在3D打印领域有共同的目标,即更高的速度、更好的质量,以及更加可靠。因此,惠普将采用Spark,并将它集成到多射流熔融平台上。
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我们刚刚开始意识到增材制造的潜力,通过整合Spark和多射流熔融技术,我们希望能够吸引更多的人将3D打印融合到他们的设计和制造过程中。总之,我们将迎来一个由3D打印推动的制造新时代。
敬请期待。
Scott & Samir
Samir Hanna,欧特克副总裁兼消费与3D打印总经理
Scott Schiller,惠普3D打印WW业务总监
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