工业3D打印机出货重回增长，消费级表现强劲，CONTEXT发布2025年Q3报告

     2026年1月18日，市场研究机构CONTEXT发布了去年三季度3D打印行业的市场报告。报告中表示，受航空航天与国防领域需求上升以及中国本土市场再度强劲复苏的推动，全球工业级3D打印系统出货量在2025年第三季度重回增长轨道，助力高端市场摆脱长期低迷。
     数据显示，硬件系统收入同比增长5%，市场两端共同支撑了这一增长：工业级系统受益于金属平台的复苏，而入门级设备则延续其异常强劲的表现，出货量攀升吸引新一轮资本注入。




     在经历两年高端市场需求疲软之后，最新数据表明工业级设备出货环境正开始企稳。尽管高端市场情绪仍显谨慎，但已不再处于防御状态。行业已告别“不惜代价扩张”的阶段，转而聚焦于增材制造已能创造明确经济价值的领域。其中，航空航天、国防以及中国本土制造业成为当前市场复苏的主要驱动力。

工业级与中端系统：金属技术驱动复苏

       工业级系统（指单价超过10万美元的设备）出货量按年增长3%。中国市场表现最为突出，出货量同比大增22%，再次成为全球工业级设备出货的最大贡献者。尽管工业级聚合物平台继续面临挑战，但复苏主要集中在金属粉末床熔融（Metal Powder Bed Fusion, PBF）系统，其全球出货量同比增长25%。本季度，中国厂商中瑞科技（ZRapid Tech）和铂力特（BLT）表现尤为亮眼，实现了最显著的同比增长。
     中国本土的航空航天及商业航天产业是主要推动力。中国金属PBF设备厂商出货量同比增长35%，且绝大多数设备仍销往国内市场。西方航空航天与国防客户也展现出新的采购意愿，但节奏更为审慎。在西方供应商中，EOS本季度表现强劲，收入同比增长20%；尼康旗下的SLM Solutions在大型金属系统领域继续保持领先地位。中国的易加增材（Eplus3D）也录得收入增长，因市场需求转向多激光、超大尺寸平台。铂力特（BLT）延续强势表现，实现两位数的年初至今收入增长。
     中端市场（单价2万至10万美元）则持续承压，出货量同比下降13%，反映出融资限制持续存在，以及各地政策效果不均。值得注意的是，惠普（HP）在Formnext展会上宣布进军工业级聚合物材料挤出领域，推出全新线材平台，预示这一成熟细分市场将面临新竞争。
    综合工业级与中端设备，本季度出货量领先厂商包括联泰科技（UnionTech）、Stratasys、中瑞科技（ZRapid Tech）、Formlabs、3D Systems、闪铸（Flashforge）、惠普（HP）、Nano Dimension（含Markforged）、EOS和铂力特（BLT）。其中，联泰科技、中瑞科技、铂力特、EOS和惠普录得显著的同比增长。
专业级系统：技术迁移趋势明显
     专业级设备（单价2,500至20,000美元）出货量同比下降14%。下滑几乎完全由材料挤出类设备需求萎缩所致。该价格区间的FDM/FFF打印机出货量再度大幅下滑，用户纷纷转向功能更强、价格更低的入门级设备。
    相比之下，光固化系统表现更具韧性。Formlabs凭借近期产品更新，在该细分市场保持约40%的出货份额，有效区别于低价树脂竞品。此外，低价连续复合纤维系统也受到关注，FibreSeek（前身为Anisoprint）通过Kickstarter平台成功募资逾450万美元。
入门级系统：资本追随销量
    单价2,500美元及以下的入门级设备继续快速扩张，全球出货量同比增长18%，主要得益于中国厂商在技术和价格上的持续创新。该细分市场也成为战略投资焦点：据广泛报道无人机制造商大疆（DJI）对Elegoo进行了战略投资，标志着其业务多元化的重要一步；Snapmaker在成功完成众筹后，获得数千万美元的B轮融资；创想三维（Creality）则已提交赴港IPO招股书。
市场集中度依然很高。本季度，拓竹科技与创想三维合计占全球入门级设备出货量的57%。




展望
       CONTEXT预计，2025年全年全球增材制造收入将实现个位数的温和增长，并将在2026年获得更强动能。美国近期降息有望从明年年初起缓解资本支出限制。2025年大部分时间被用于简化运营、清理并购带来的干扰。供应链韧性建设、国防投入增加以及区域制造战略持续推进，将持续利好增材制造行业。当前，中国正引领市场复苏；而随着资本可获得性改善，西方市场有望在明年迎来更广泛的反弹。

价格分类说明：  
- 入门级（Entry-level）：低于2,500美元  
- 专业级（Professional）：2,500至20,000美元  
- 中端（Midrange）：20,000至100,000美元  
- 工业级（Industrial）：高于100,000美元