中国3D打印机网乾宇材料完成数千万元B轮融资，加快高精度电子元器件增材制造迈入新阶段
2025年9月10日，专注于电子元器件高精度增材制造的深圳企业——乾宇微纳技术（深圳）有限公司（以下简称“乾宇材料”）于年8月7日宣布已完成 B 轮融资。本轮融资由英飞尼迪资本、梅花创投、新余磐斯达资管等机构联合投资，金额尚未公开。融资的完成不仅标志着市场对其技术能力及未来成长潜力的认可，也为其下一步扩展规模、技术创新注入了新的资本活力。
技术定位与产品优势
乾宇材料成立于2017年12月26日，聚焦于电子元器件的研发生产，尤其是封装的小型化及高精度增材制造，其核心产品线包括金属化浆料、屏显类触控传感器及模组、陶瓷基封装板，以及先进线路加工服务。其应用场景覆盖智能手机、平板电脑、触控笔记本、人机交互设备、大功率照明、汽车、工控设备和射频前端模块等多个领域。
乾宇微纳公司核心团队在光刻厚膜技术领域拥有近10年的研发及量产经验，具备从分子及感光结构设计能力、光刻材料的研发及制造能力、高精度光刻工艺到产品的应用落地能力。作为在相应材料及光刻制造领域实现量产化的公司，其核心的新型光刻工艺制造技术（“Thick
Flim Lithography”or“Photoimageable Thick-film
Technology”）在精度、可靠性、灵活性以及成本等各方面能够很好的解决低投入实现亚微米电路结构量产化的问题，填补无源器件及无源集成系统在0.1-25um级的微纳制造技术空白。
在当前全球 ICT 与新兴智能设备对电子元器件性能、精度要求日益提升的背景下，乾宇材料致力于通过增材制造方案改造和升级传统封装与制造流程，推动制造效率提升和微型化设计落地，为行业创新提供更灵活、更高效的解决方案。
市场环境与融资背景
据行业动态显示，乾宇材料本轮融资是其继 A、A+ 等轮之后的重要资本节点，融资金额传闻为“数千万元级别”。这次 B 轮融资，不仅汇聚了青锐创投、新余磐斯达等资本力量，也反映出市场对于电子元器件增材制造赛道的关注与看好。
3D
打印与增材制造领域正在经历从概念验证向工业应用落地的加速阶段。尤其在电子领域，增材制造技术相较传统切削、蚀刻等工艺，具备更高的材料利用率、更短研发周期和更灵活的定制能力。乾宇材料的技术正是处于这一浪潮的核心位置，其融资获取释放出行业投资热度正向细分技术与应用落地方向深化。
投资方看重：技术落地与市场扩张
从投资方阵容来看，青锐创投、新余磐斯达的入局意味着市场对乾宇材料在技术创新与产业链整合方面具备长线价值认可。融资资金预计将用于以下几方面：
(1) 加速技术研发，提升金属化浆料配方、打印精度与传感模组集成能力；
(2) 扩大制造与产能规模，推进小批量定制与小型化封装扩产；
(3) 拓展市场渠道，深化在消费电子、汽车电子、射频模块等应用领域的商业合作。
在电子制造业正迈向高度集成、轻薄精密化的趋势下，乾宇材料有望成为增材制造业内深耕电子封装与集成服务的重要玩家。
行业视角：从“打印”走向“制造服务”
乾宇材料完成 B 轮融资，是其发展战略的重要节点，融资方注资方向明确指向技术创新、产能扩展与市场拓展，与目前制造业升级与电子设备小型化趋势高度契合。本次乾宇材料的融资路径，表明公司正在完成从“打印工具”到“端到端制造服务提供者”的角色转变。此外，通过此次融资可以窥见资本正向具备工业级落地能力、解决实际生产痛点的企业倾斜。
乾宇材料将增材制造技术与电子封装领域结合，在提高生产效率、降低成本、实现微型封装方面具备独特优势。南极熊认为：未来这一领域可能涌现多家类似深耕细分领域且具产业整合能力的创新型企业，乾宇材料则处于领先或潜在领跑者位置。后续南极熊将持续关注乾宇材料在未来制造生态中的表现，并期待它在高精度电子元器件增材制造方面为行业带来更多新机遇。
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